主に基板の回路設計を担当してきました。
具体的には、DVI(Digital Visual Interface)を使用して、PCからの画像データを受信、そのデータを他のシステムへ送信する基板や、血液を遠心分離して分析する検体検査システムの制御基板などです。
時には、基板のデバッグをおこなうために、テスト用の簡単なS/Wをプログラムすることもあります。
現在はLVDS(Low Voltage Differential Signaling)を使用した画像データ送受信基板の開発を行っています。
MFP(Multifunction Printer)用の治具基板なのですが、PCなどの画像表示方式とは似て非なる画像転送方法であり、難しさとともに面白さを感じています。
基板設計のスキルに磨きをかけていきたいと考えています。
PCのメモリとして今でも使用されているDDR2-SDRAMや、更に高速なDDR3-SDRAMを搭載した基板の開発、先日仕様が正式決定した「USB3.0」を使用した基板の開発などを行っていきたいです。